Fusion massive – la suite…

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C’est le deuxième projet de la série « Motherboards », ou le détail de formes et de couleurs est obtenu grâce aux éléments du verre fusionnés dans 850 dégrées Celsius plutôt qu’aux morceaux de verre dissociés joints avec du plomb. Tu remarqueras sur une des photos un élément de verre foncé non-aligné, comme jeté par hasard. C’est ce fameux « bug » sur la carte-mère 🙂 Une bulle d’aire c’est formée sous cette pièce et la température montante l’a fait sauter de quelques centimètres. J’ai gardé cet effet spécial involontaire.

2 réflexions au sujet de « Fusion massive – la suite… »

  1. C’est tout simplement géniale ! Même si je n’ai pas tout compris à la technique, le fait d’imaginer des « circuits » en vitrail m’a rappelé ma tendre jeunesse et ma thèse de CAO justement de modélisation de circuits imprimés..

    Bravo, j’en veux un, même buggué !

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